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Fungilab粘度计邀请您参加第53届高等教育博览会(福州)
点击次数:280 发布时间:2019-05-19

 

       为深入贯彻落实党的会议精神和全国教育大会精神,落实树德树人根本任务,着力提高人才培养能力,深化高等教育改革创新,促进产教融合、校企合作,推动现代化教育技术装备更好地服务高效人才培养,助力实现高等教育现代化,经教育部批准,中国高等教育学会定于2019年5月26-28日在福州海峡国际会展中心举办中国高等教育博览会(2019.春)。

      本次展会上Fungilab粘度计将携旗下V-compact、V-Pad、EVO、Smart、毛细管粘度计及一系列配件亮相博览会。展位号:9T33.

 

期待您莅临展位交流!

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